ʻO ka mīkini hoʻoheheʻe ʻana i ka Magnetron no nā ʻoki ʻoki ʻokiʻoki
Ke 'ano o ka 'enehana: kino mahu deposition magnetron sputtering
- Nā mea pili: ma ABS, PP a me nā mea hoʻohana ʻē aʻe
- Keʻano hoʻopili: ke kila kila
- Ka nui o nā lako: e like me nā koi o ka mea kūʻai aku, hiki ke hoʻolālā i nā nui like ʻole o ka hana hoʻokahi lumi lumi puka hoʻokahi, lumi hoʻokahi lumi pālua, nā lako lumi pālua.
- Pūnaehana mana: Pūnaehana hoʻomalu PLC (akomi, koho manual)
- Ka lako mana: ke alapine waena DC mana lako
- Lako Lako: loaʻa i nā mea kūʻai aku e hana
- Ka pōʻaiapuni: 10-15 minuke
- Mea hana: 2-3
- Hoʻohana mana i kēlā me kēia hola: ma kahi o 40 KW
- Mea: ke kila kalapona a i ʻole ke kila kila
- Ke kinoea hana: Argon
- Nā hana kākoʻo: ea kōmi a me ka wai anuanu
- ʻĀpana papahele: 5 * 4 * 3m (L * W * H)
Nā pōmaikaʻi o ka uhi ʻana i ka sputter
- ʻO ka mea mua, he ākea ka laulā o nā mea pale.
- ʻAʻole like me ka uhi ʻana o ka evaporation, i kaupalena ʻia e ka helu heheʻe a hiki ke hoʻohana wale i ka mea hoʻoheheʻe me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa, sputtering film sputtered e kiʻekiʻe-wikiwiki bombardment o argon ions, a aneane hiki i nā mea paʻa a pau ke lilo i mea uhi.
- ʻO ka lua, he kūpaʻa maikaʻi ka mānoanoa kiʻi.
- No ka mea, he pilina nui loa ka mānoanoa o ka papa hoʻoheheʻe sputtering me ke au i hoʻokuʻu ʻia, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka manawa, ʻoi aku ka maikaʻi o ka sputtering, a ma ka manawa like, ʻoi aku ka nui o ka mānoanoa o ka uhi.No ka mea, ʻoiai e hoʻomalu maikaʻi ʻia ka waiwai o kēia manawa, hiki ke hoʻopaʻa ʻia e like me ka lahilahi a me ka mānoanoa e like me kou makemake i loko o ka laulā i ʻae ʻia.A i ka wā e hoʻomalu maikaʻi ʻia ke ʻano o kēia manawa, ʻaʻole pili i ka nui o nā manawa i hoʻopaʻa ʻia ka plating, ʻaʻole e loli ka mānoanoa o ke kiʻiʻoniʻoni, e hōʻike ana i kona kūpaʻa.
- ʻO ke kolu, he ikaika ka paʻa o ke kiʻi.
- Ma kēlā kaʻina hana sputter, hiki i kahi hapa o ka electron ke hoʻopili i ka ʻili o kahi mea kumu e hoʻāla ai i nā ʻātoma o luna a hoʻoulu i kahi hopena hoʻomaʻemaʻe, ʻo ka ikehu i loaʻa ma ka sputtering i ka mea pā he 1 a 2 mau kauoha o ka nui ma mua o ka ikehu i loaʻa ma ka evaporation, a i ka wā e hoʻoneʻe ʻia ai nā ʻātoma o ka mea plating me ka ikehu kiʻekiʻe i ka ʻili o ka mea kumu, hiki ke hoʻololi hou i ka ikehu i ka mea kumu e hoʻonui ai i ka ikehu wela, ʻO nā atom i hoʻāla ʻia e nā electrons e wikiwiki e neʻe a hui pū ʻia me ʻāpana o nā ʻātoma mea hoʻopalapala ma mua,
- Hoʻokomo ʻia nā ʻātoma o nā mea paʻi ʻē aʻe e hana i kahi kiʻiʻoniʻoni, a laila e hoʻoikaika ai i ka ikaika paʻa ma waena o ka papa kiʻiʻoniʻoni a me ka substrate.
- ʻO ke kumu i ʻōlelo ʻia ai ka magnetron sputtering no ka uhi ʻana i nā kīʻaha kīwī hiki ke hoʻohana ʻia ʻo ia ka mea hiki ke hoʻohana ʻia ke kila kila e like me ka mea maka no ka uhi ʻana.Hoʻohālikelike ʻia me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka vacuum resistance, e hoʻohana ana i ka alumini ma ke ʻano he mea maka, ʻoi aku ka maikaʻi o ka uhi ʻana o ka magnetron sputtering a hiki ke hele i ka palapala hōʻoia maʻamau FDA no ka papa ʻaina.
E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou
